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VLSIリサーチ社発表：2007年サブシテムの世界売上げトップ10ランキング
世界半導体製造装置産業の専門調査会社・VLSIリサーチ社（本社・米国・カルフォルニア州、日本窓口・(株)テクノロジー･パートナーズ・東京都品川区）は、2007年のサブシテムトップ10位の売上ランキング速報値を発表した。
同結果によると、2007年の同市場は対前年比3.5%増の69.9億ﾄﾞﾙとなった。また、同市場はIC用、FPD用途等が含まれているが、IC用装置の2007年伸張率7%、FPD用装置の同伸張率マイナス26%という2007年の伸張率からみると、同市場の伸びは微増傾向と言える。
同装置市場のランキングをみると、オプティカルサブシテムの中のレンズの主要メーカーであるCarl Zeiss AMT AG､真空ポンプのEdwardと欧州企業が1,2位を占め、次いで米国企業ガスシステムのMKS
Instruments社、搬送システムのBrooks Automation社、ガスシステムのAdvanced Energy Industries社、オプティカルサブシテムのCymer社等が3位から6位までを占めている。日本企業は唯一、真空ポンプの代表メーカーである荏原製作所がランクインしている。同社は2006年の9位から7位にランクを上げている。
なお、サブシテムとは、搬送システム、真空ポンプ、レンズ関連等、半導体装置の部材の総称で、各サブシテムは93品目を調査対象にしている。（詳細は下記の図参照）
今回の速報値は世界のサブシテムメーカーを対象にした調査結果であり、同売上げ定義は2007年の1月から12月までの売上集計である。なお、円為替レートは2006年116.35円、2006年117.76円です。
▼ VLSIリサーチ社について
約30年の歴史を持つ同社は、半導体製造装置産業分析で定評のある会社です。現在、世界の半導体装置、材料メーカーを初めとし半導体メーカー等、幅広いユーザーから支持を頂いています。装置市場、半導体装置の主要関連部材、装置の顧客満足度調査等の解析データを提供しています。詳しい企業情報はwww.vlsiresearch.comまで。
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2007年クリティカルサブシテム市場・ランキング（速報値）
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（単位：
百万ドル）
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2006
|
2007
|
会 社 名
|
2006
|
2007
|
伸張率
|
2006
|
2007
|
|
ランキング
|
ランキング
|
売上げ
|
売上げ
|
（％）
|
占有率(％)
|
占有率(％)
|
|
1
|
1
|
Carl Zeiss AMT AG |
EU
|
686.6
|
836.2
|
21.8％
|
10.2％
|
12.0 ％
|
|
2
|
2
|
Edwards
|
EU
|
601.5
|
638.8
|
6.2％
|
8.9 ％
|
9.1 ％
|
|
3
|
3
|
MKS Instruments
|
US
|
575.0
|
567.5
|
△1.3 ％
|
8.5 ％
|
8.1 ％
|
|
4
|
4
|
Brooks Automation
|
US
|
391.2
|
354.1
|
△9.5 ％
|
5.8 ％
|
5.1 ％
|
|
5
|
5
|
Advanced Energy Industries
|
US
|
293.7
|
296.9
|
1.1 ％
|
4.4 ％
|
4.2 ％
|
|
6
|
8
|
Cymer
|
US
|
282.8
|
276.7
|
△2.2 ％
|
4.2 ％
|
4.0 ％
|
|
9
|
7
|
Ebara
|
Japan
|
125.1
|
155.2
|
24.1 ％
|
1.9 ％
|
2.2 ％
|
|
7
|
6
|
Celerity
|
US
|
153.6
|
140.8
|
△8.3 ％
|
2.3 ％
|
2.0 ％
|
|
14
|
9
|
Gigaphoton
|
US
|
92.9
|
139.7
|
50.4 ％
|
1.4 ％
|
2.0 ％
|
|
8
|
10
|
Alcatel Vacuum Technology
|
EU
|
131.1
|
133.2
|
1.6 ％
|
1.9 ％
|
1.9 ％
|
| Others |
3,417.8
|
3,447.5
|
0.9 ％
|
50.6 ％
|
49.3 ％
|
|
Total
|
6,751.3
|
6,986.6
|
3.5％
|
100 ％
|
100 ％
|
|||
| 注）上記は、IC用装置、FPD用装置等用途の合計 |
出展：VLSIリサーチ
|
|||||||
参考資料：サブシテムのカテゴリー
|
Fluid
Management Subsystems
|
|
1
|
Fluid Management Subsystems
|
|
2
|
Gas Delivery Subsystems
|
|
3
|
Mass Flow Controllers
|
|
4
|
MFCs-Thermal Based
|
|
5
|
MFCs-Pressure Based
|
|
6
|
MFCs-Other Technologies
|
|
7
|
Gas Flow Measurement
|
|
8
|
Other Gas Delivery Subsystems
|
|
9
|
Liquid Delivery Subsystems
|
|
10
|
Liquid Flow Controllers
|
|
11
|
Liquid Flow Measurement
|
|
12
|
Other Liquid Delivery Subsystems
|
|
13
|
Other Fluid Management Subsystems
|
|
Integrated
Process Diagnostics
|
|
1
|
Integrated Process Diagnostics
|
|
2
|
Gas Analysis
|
|
3
|
Residyal Gas Analizers
|
|
4
|
FTIR Gas Analysis
|
|
5
|
Liquid Analysis
|
|
6
|
Particle Measurement Subsystems
|
|
7
|
Particle Measurement-Gas
|
|
8
|
Particle Measurement-Liquid
|
|
9
|
Integrated Wafer Metrology
|
|
10
|
Other IPD
|
|
Optical
Subsystems
|
|
1
|
Optical Subsystems
|
|
2
|
Light Source Subsystems |
|
3
|
DUV Photolithography Sources
|
|
4
|
Photolithography Light Sources
|
|
5
|
Other Light Source Subsystems
|
|
6
|
Lens Subsystems
|
|
7
|
Lithography & Mask Lens Subsystems
|
|
8
|
Other Lens Subsystems
|
|
9
|
Other Optical Subsystems
|
|
Thermal
Management Subsystems
|
|
1
|
Thermal Management Subsystems
|
|
2
|
Cooling Subsystems
|
|
3
|
Thermal Control Subsystems
|
|
4
|
Chillers
|
|
5
|
Heat Exchangers
|
|
6
|
Other Cooling Subsystems
|
|
7
|
Heating Subsystems
|
|
8
|
Temperature Measurement Subsystems
|
|
9
|
Thermocouple Thermometry Subsystems
|
|
10
|
Optical Fibre Thermometry Subsystems
|
|
11
|
Other Thermal Management Subsystems
|
|
Wafer
Handling Subsystems
|
|
1
|
Wafer Handling Subsystems
|
|
2
|
Wafer Transport Subsystems
|
|
3
|
Robotic Subsystems
|
|
4
|
Dry Robotic Subsystems
|
|
5
|
Vacuum Robots
|
|
6
|
Atmospheric Robots
|
|
7
|
Wet Robotic Subsystems
|
|
8
|
Linear Motion Subsystems
|
|
9
|
Wafer Aligning / Vision Subsystems
|
|
10
|
Other Subtrate Handling Subsystems
|
|
Integrated
Subsystems
|
|
1
|
Integrated Subsystems
|
|
2
|
Integrated Subsystems - Valye Added
|
|
3
|
Less Value of Subsystems Reported
Elsewhere*
|
|
4
|
Ozone Generating Subsystems
|
|
5
|
Gaseous Ozone Subsystems
|
|
6
|
Liquid Ozone Subsystems
|
|
7
|
Helium Backside Cooling Subsystems
|
|
8
|
Vapour Delivery Subsystems
|
|
9
|
Gas Panels
|
|
10
|
Integrated Wafer Handling Subsystems
|
|
11
|
Other Integrated Subsystems
|
|
Power
and Reactive Gas Subsystems
|
|
1
|
Power
and Reactive Gas Subsystems
|
|
2
|
Process Power & Instrumentation
|
|
3
|
DC and RF Power Subsystems
|
|
4
|
DC Process Power
|
|
5
|
RF Power Subsystems
|
|
6
|
RF Power Supplies
|
|
7
|
UHF Power Supplies
|
|
8
|
HF Power Supplies
|
|
9
|
LF/MF Power Supplies
|
|
10
|
RF Power Matching Networks
|
|
11
|
Microwave Power Subsystems
|
|
12
|
Power Instrumentation Subsystems
|
|
13
|
Fluorine Gas Generator Power Subsystem.
|
|
14
|
Other Process Power Subsystems
|
|
Vacuum
Subsystems
|
|
1
|
Vacuum Subsystems
|
|
2
|
Vacuum Pump Subsystems
|
|
3
|
Dry Pump
|
|
4
|
Turbomolecular Pump
|
|
5
|
Cryopump
|
|
6
|
Other Vacuum Pumps
|
|
7
|
Pressure Sensing and Control Subsystems
|
|
8
|
Pressure Gauges-Capactiance
|
|
9
|
Pressure Gauges-Electronic
|
|
10
|
Other Vacuum Subsystems
|
|
Other
Subsystems
|
|
1
|
Other Subsystems
|
|
2
|
Vibration Isolation Subsystems
|
|
3
|
Point of use Abatement Subsystems
|
|
4
|
Other Undefined Subsystems
|
▼ お問い合わせ先
（株）テクノロジー・パートナーズ（www.tpi-japan.com）
代表取締役／主席アナリスト 林 一則 （khayashi@tpi-japan.com）
〒１４１−００３１ 東京都品川区西五反田３-６-２３太平ビル６F
TEL: 03-3492-1341 FAX:03-3492-0760
